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Fotolack strippen

Halbleiter – Semiconductor Bereich

Veraschen von Lacken im Halbleiterbereich und in der Mikrotechnologie – Bulkstrip oder auch Descum

Das sogenannte Ashing ist ein Plasma Prozess der in der Halbleiterfertigung und auch zunehmend in der Mikrotechnologie Anwendung findet zum Entfernen von:

  • Lackschichten auf Silizium, sowie auf III/V Materialien
  • Fotolackschichten nach Nass- und Trockenätzprozessen wie z.B.
    RIE- und Sputterätzen oder nach der Implantation
  • Opferschichten
  • Epoxy basierenden Lacken wie SU-8
  • Temperaturgeschädigten Lacken
  • Hohe Abtragsraten ohne Schädigung der Bauteile durch Mikrowellentechnologie
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