Halbleiter – Semiconductor Bereich

Veraschen von Lacken im Halbleiterbereich und in der Mikrotechnologie – Bulkstrip oder auch Descum

Das sogenannte Ashing ist ein Plasma Prozess der in der Halbleiterfertigung und auch zunehmend in der Mikrotechnologie Anwendung findet zum Entfernen von:

• Lackschichten auf Silizium, sowie auf III/V Materialien
• Fotolackschichten nach Nass- und Trockenätzprozessen wie z.B.
  RIE- und Sputterätzen oder nach der Implantation
• Opferschichten
• Epoxy basierenden Lacken wie SU-8
• Temperaturgeschädigten Lacken
• Hohe Abtragsraten ohne Schädigung der Bauteile durch Mikrowellentechnologie