Halbleiter – Semiconductor Bereich
Veraschen von Lacken im Halbleiterbereich und in der Mikrotechnologie – Bulkstrip oder auch Descum
Das sogenannte Ashing ist ein Plasma Prozess der in der Halbleiterfertigung und auch zunehmend in der Mikrotechnologie Anwendung findet zum Entfernen von:
- Lackschichten auf Silizium, sowie auf III/V Materialien
- Fotolackschichten nach Nass- und Trockenätzprozessen wie z.B.
RIE- und Sputterätzen oder nach der Implantation - Opferschichten
- Epoxy basierenden Lacken wie SU-8
- Temperaturgeschädigten Lacken
- Hohe Abtragsraten ohne Schädigung der Bauteile durch Mikrowellentechnologie