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Plasma Anwendungen

Oberflächenreinigung

Bei der Plasmareinigung handelt es sich um ein trockenes, berührungsloses, Reinigungsverfahren, bei dem man höchste Reinigungsqualitäten erzielen kann. Da es sich bei dieser Art Reinigung um eine Feinstreinigung handelt, dürfen die zu entfernenden Schmutzschichten nur sehr dünn sein.
Durch die extrem hohe Reinheit der Oberfläche nach dem Plasmaprozeß eignet sich dieses Verfahren hervorragend zur Reinigung von:

  • Optiken vor dem Beschichten
  • Entfernen von Epoxy Bleed out
  • Reinigen von Metalloberflächen vor dem Veredeln oder Beschichten
  • Reinigen von Leiterplatten
  • Entfernen organischer Verunreinigungen aller Art, die den Folgeprozess negativ beeinflussen

Oberflächenaktivierung

Bei der Plasmaaktivierung handelt es sich in der Regel um Kunststoffe, die mittels trockenem und berührungslosem Verfahren an der Oberfläche modifiziert werden. Durch Einbringen von polaren Gruppen in die Oberfläche erzielt man eine hydrophile Charakteristik. Aufgrund dieser Veränderung können nach einer Plasmabehandlung die unterschiedlichsten Kunststoffe:

  • Elektronik – z.B. Vergießen von Ultraschallsensoren mittels Silikonkleber
  • Elektronik – verkleben von Bauteilen mittels Epoxyleitkleber
  • Industrie – lackieren von Polypropylengehäusen
  • Medizintechnik – Bedrucken oder verkleben von PUR Materialien
  • Luft- und Raumfahrttechnik – verkleben von Carbonteilen
  • Verklebt, vergossen
  • Bedruckt
  • Lackiert werden

Solarzellenfertigung

Plasmaprozesse finden hier unterschiedliche Anwendungen:

  • Kantenisolation
  • Reinigen der Zelle vor unterschiedlichen Prozessschritten

Durch das Reinigen der Zellenoberfläche vor diversen Prozessschritten in der Produktion kann die Standzeit der Bäder und die Ausbeute der fertigen Solarzelle deutlich verbessert werden

Bei der Kantenisolation handelt es sich um einen Silizium Ätzschritt, bei dem durch fluorhaltiger Gase die PSG- Schicht an den Kanten entfernt wird und somit die Isolation von Vor- und Rückseite der Zelle hergestellt wird.

Chip Packaging

Beim sogenannten Chip Packaging handelt es sich um Plasmareinigungs und Plasmaaktivierungsverfahren zum Verbessern der Haftung.
Durch die Verwendung eines Mikrowellen Niederdruckplasmas können die Bauteile vor dem Die- bzw. Wirebonden gereinigt und vor dem Molden aktiviert werden, ohne dabei das Bauteil zu schädigen. Durch diesen isotropen Prozess können selbst kleinste Strukturen von Verunreinigungen oder Oxiden gereinigt bzw. deren Oberfläche chemisch konditioniert werden.